DDR5 RAM. Novinky o DDR5 a RAM DDR 5 RAM

Spuštění nové generace RAM - DDR5 - se očekává příští rok poté, co JEDEC v létě schválí finální specifikaci odpovídajícího standardu a vývojáři a výrobci RAM poskytnou zákazníkům čipy a řadiče DDR5. Probíhá příprava řady verzí. Společnost Cadence Company, která chtěla prokázat úspěch při práci s RAM nové generace, ukázala prototyp zařízení DDR5-4400. Je založen na 7nm mikrokontroléru Cadence a 8Gbit Micron DDR5 čipech.

Prototyp získaný Cadence připomíná cokoli kromě modulu RAM, přesto kompaktní design řešení DDR5 obecně není problém.

Zařízení poskytuje přenos dat rychlostí 4400 MT / s (DDR-4400) v kombinaci s vysokou latencí CAS (CL) - 42 cyklů. Se zvyšující se šířkou pásma RAM se však časování obvykle také zvyšuje. Typické hodnoty latence CAS pro DDR byly 2,5-3 cykly, pro DDR2 - 4-6, pro DDR3 / DDR3L - 9-11, pro DDR4 - 15-17. Hodnota CL 42 hodin v DDR5 je poněkud depresivní, ale u sériových produktů lze latenci snížit.

Napětí paměti nového typu je o 8,3% nižší než napětí DDR4 - 1,1 V, tolerance je pouze 0,033 V nahoru nebo dolů. JEDEC očekává, že DDR5 v průběhu času dosáhne rychlosti přenosu dat 6400 MT / s (DDR5-6400). Experti Cadence se zase domnívají, že nejprve bude pátá generace DDR RAM pracovat na 4400 MT / s kvůli omezením z řadiče.

Vývojář se zaměřuje na skutečnost, že technologie DDR5 zvýší kapacitu mikroobvodů ze současných 4–16 Gb / s (512 MB - 2 GB) na 16–32 Gb / s (2–4 GB). Proto je maximální objem oboustranného modulu RAM tohoto typu pro stolní počítače 64 GB. Kromě toho stojí za zmínku, že DDR5 má vylepšené algoritmy pro načítání paměťových kanálů a úsporu energie, stejně jako schopnost integrovat regulátor napětí.

Graf Cadence, ukazující poměry různých typů RAM na trhu v letech 2012-22, naznačuje, že v době DDR5 budou nízkonapěťové čipy (LPDDR5) běžnější než běžné čipy. V letech 2019-20. Dopad DDR5 na trh výpočetních zařízení bude malý, ale již v roce 2021 se DDR5 a LPDDR5 budou rovnat objemům produkce současnému duu DDR4 a LPDDR4 a o rok později se DDR páté generace stane dominantním typem RAM.

Nyní chci mluvit o paměti DDR5. Pohled do budoucnosti, abych tak řekl. Co přesně je tedy DDR5 RAM a co od ní můžete očekávat? Kdy ji očekáváme?

Okamžitě si přečtěte aktualizované informace o DDR5 z 25. 9. 2017 hned níže v článku

Konkrétní datum vydání DDR5 RAM ještě nebylo oznámeno, ale předpovídají jeho vzhled do roku 2020. Ačkoli, jak je zajištěno v JEDEC, v roce 2018 se již dočkáme finálních specifikací a vlastností pamětí DDR5. Již se aktivně vyvíjí.

A co je dosud známo o vlastnostech? Velmi málo. Plánuje zdvojnásobit rychlost hodin ve srovnání s DDR4, dosud špičkovou RAM. Rovněž se zvýší hustota čipů, což umožní zdvojnásobení velikosti každého pásu DDR5 RAM (opět ve srovnání s DDR4). A opět, stejně jako u každé předchozí nové generace paměti RAM, bude zlepšena energetická účinnost. Je pravda, že zatím neexistují přesné informace o tom, s jakým napětím RAM DDR5 ( již tam jsou, viz níže).

Aktualizace (září 2017)

Radujte se čtenáři! Vydání DDR5 RAM je plánováno o něco dříve, než bylo slíbeno. Vydání bylo odloženo na rok 2019. To znamená před rokem.

DDR5 RAM - projekt

Kromě toho existují nové informace o vlastnostech paměti DDR5. Pracovní frekvence RAM začne na přibližně 4800 Mhz. Ale do jakých výšek se dostane, může jen fantazírovat. Navzdory skutečnosti, že v předchozí generaci (DDR4) frekvence začala od 2133 MHz a nyní se někteří představitelé této paměti mohou pochlubit frekvencí 4600 MHz.

Samozřejmě " příliš brilantní„, Ale pokud použijeme jednoduchý poměr, pak teoreticky můžeme očekávat, že frekvence DDR5 RAM mohou v budoucnu vzrůst nad 10 000 MHz.

4600 / 2133 * 4800 = 10351… Mhz

Počkej a uvidíš!

Nyní o pracovním napětí. Bylo známo, že napětí bude i nadále klesat a v příští generaci poklesne na 1,1 voltu. Není to velký průlom v tomto směru, ale je tam.

Předchozí generace pracovaly na následujících ukazatelích:

• DDR1 - 2,5 V
• DDR2 - 1,8 V
• DDR3 - 1,5 V
• DDR3L - 1,3 V
• DDR3U - 1,25 V
• DDR4 - 1,2 V
• DDR5 - 1,1 V

Paměť GDDR5 není DDR5 RAM

Aby nedocházelo k nejasnostem, je třeba zmínit grafická paměť GDDR5... Nyní má téměř každý moderní grafická karta tento typ paměti. Paměť GDDR5 však nemá nic společného s RAM DDR5. Technologicky je GDDR5 stejná DDR3, naostřená pouze pro grafickou kartu. Stejným způsobem byla GDDR3 technologicky identická s pamětí DDR2. Nenechte se zmást!

Mimochodem, bude řečeno, že základní deska, která podporuje grafické karty s grafickou pamětí GDDR3, bude stejně dobře podporovat grafické karty s pamětí GDDR5. To se poněkud liší od RAM, kde se rozhraní pro jeho připojení (slot) mění pro každou novou generaci RAM.

Nejdůležitějším závěrem v tomto bodě je, že DDR5 a GDDR5 jsou úplně jiné věci!

Závěr:

Takto se zabýváme RAM DDR5. Počkáme. Přestože mnoho lidí v současnosti stále používá DDR3, nemohou přechod na DDR4 provést. Ale myslím, že to není na dlouho. DDR4 brzy zcela nahradí DDR3. Můžeme sympatizovat pouze s těmi, kteří sestavují nové počítače založené na DDR3, pokud jejich základní deska nepodporuje oba typy paměti.

Četli jste až do samého konce?

Bylo to užitečné?

No ne

Co přesně se vám nelíbilo? Byl článek neúplný nebo nepravdivý?
Napište do komentářů a slibujeme, že se zlepšíme!

Výměna generací RAM byla vždy bez spěchu, s velkým počtem schválení, značným zpožděním mezi specifikacemi „na papíře“ a prvními moduly „v hardwaru“. Ale DDR4 ani neměl čas na nudu a brzy bude uznán jako zastaralý standard. Proč takový spěch a nebude se z nového standardu stát „marketingový panák“?

Jak jsou SDRAM viditelné - vůbec ne jako GPU

Přechod z DDR2 na DDR3 proběhl mnohem rychleji - v roce 2007 Intel uvedl na trh čipsety P35 Express (pro Core 2 Duo, když byly v nejlepších letech) s podporou nového typu RAM. Nyní se řadiče přesunuly pod kryt procesoru a častěji CPU rozhoduje, s jakou pamětí bude počítač pracovat. A v nedávné minulosti bylo možné změnit paměť na DDR3 zakoupením nové základní desky - nikdo se „nezeptal na názor“ procesoru, který byl navržen v době DDR2.

Základní desky založené na čipové sadě Intel P35 byly vydány s řadiči DDR2 a DDR3 (foto: Legitreviews)

AMD již v těchto letech přesunula řadič RAM pod kryt procesoru, ale vybavila jej podporou jak pro DDR2, tak pro DDR3. Dokonce i patice byly potěšeny chvályhodnou zpětnou kompatibilitou (dnes by si však kupující vlajkových lodí základních desek pro LGA1151 s vydáním nových procesorů pro stejnou LGA1151 měli koupit novou základní desku, param-paměť). Žádné peníze - máte štěstí a dobrou náladu, nainstalujete nový Athlon na základní desku s paticí AM2 + a spokojíte se s podporou DDR2.

A pokud máte rozpočet, koupíte si novou základní desku a paměť DDR3, a dokonce zvýšíte frekvenci z „dětských“ 1066 na 1 600 MHz a užijte si ten výkon. Ano, mnoho základních desek přeceňovalo časování a ne každý výrobce vyráběl moduly schopné dosáhnout 1600 MHz (Kingston, jak víte, udělal!). Ale již v roce 2009 se rozdíl v ceně mezi DDR2 a DDR3 vytratil, takže všichni kupci nových počítačů rádi upgradovali na slibnější typ paměti.

A s vydáním prvních AMD APU a zrušením Core 2 Quad ve prospěch prvního Intel Core (Nehalem) se DDR3 staly hlavním proudem a ... uvízly na této pozici po dobu dalších 7 let, i když vezmeme v úvahu skutečnost, že první prototyp DDR4 modulu byl stále v roce 2008.
DDR4 se stal tak dlouhodobým vývojem z mnoha důvodů. Částečně kvůli byrokracii v rámci JEDEC, a jak se zlepšovala technologie, DDR3 zastarávala velmi pomalu. Stagnace výkonu procesoru a klesající prodeje PC, jak víte, také nepřispěly k investicím do výzkumu a vývoje.

Hybridní procesory jsou nejlepším příkladem toho, proč jsou DDR3 versus DDR2 potřebné

Ale DDR4 s sebou přineslo vše najednou - a vyšší frekvence a zdvojnásobenou kapacitu a lepší spolehlivost a dokonce i novou architekturu pro přístup k modulům, která opravdu chyběla. Ale od data vydání standardu v roce 2012 po první masové platformy využívající DDR4 (Intel Skylake) to trvalo tři roky. Pokud by Intel nemotivoval nadšence ve stylu ministerstva zdravotnictví (tyto vaše přetaktovací paměťové moduly DDR3 poškozují procesor, použijte DDR3L, které nemáte), zavedení DDR4 by se natáhlo ještě déle. Společnost AMD představila podporu nového typu paměti nejprve ve specializované APU Bristol Ridge pro sestavené počítače (podzim 2016) a čipy s RyZEN podporující DDR4 (Socket AM4) se objevily v širokém maloobchodu ... na jaře 2017. 5 let po schválení DDR4! Bude se zavedení DDR5 táhnout do stejného eposu?

Prohlášení o záměru

Další kolo „teď určitě!“ za účasti normalizačního výboru proběhlo v březnu 2017. Společnost JEDEC vydala prohlášení, že účastníci trhu si mohou předběžné specifikace prohlédnout již 19. června na serverovém fóru v Kalifornii a konečné schválení normy proběhne až v roce 2018. O uvolnění paměťových modulů na trh bylo slyšet jen málo - většina „prediktorů“ ukazuje na rok 2020, ačkoli Rambus uvádí, že vývoj DDR5 je již v plném proudu a říkají „v roce 2019 plánujeme zahájit masovou výrobu.“ Další věc je, že ne všichni výrobci mikroobvodů a základních desek budou schopni rychle přejít na výrobu nového typu RAM.

„Zlepšili jsme se v přenosu dat“

Předběžný návrh DDR5

Kde budou tato vylepšení potřebná? Nejprve na trhu serverů, kde budou DDR5 dodávány jako první. V domácích počítačích se nejvyšší šířka pásma hodí v počítačích připravených na VR. A teoreticky v integrované grafice, i když v této roli se DDR5 ukáže jako příliš drahá.

Napětí v DDR5 se tak znatelně nesníží (z 1,2 V pro DDR4 na 1,1 V pro DDR5), takže již nebudou chybět v krásných prohlášeních. V krátké době, v souvislosti s uvedením DDR4 na trh, JEDEC slibuje, že znovu změní architekturu přístupu k modulům, aby efektivita tak výrazně neklesla s růstem paměťových kanálů. O konkrétní implementaci se zatím nemluví.
A zcela nové, uživatelsky přívětivější rozhraní. Budeme instalovat „RAM“ do počítačů novým způsobem?

Samsung hovoří o klíčových funkcích DDR5

Mimochodem, pokud jste to náhle nevěděli, GDDR5 ve grafických kartách není DDR5, ale je vyladěna pro potřeby grafických akcelerátorů DDR3. Nelichotte se proto - budoucnost RAM ještě nedorazila, ale brzy přijde.

„Brzy už nebudou vůbec žádné DDR“

NVDIMM-P je budoucnost našeho serveru

Kvůli vysokým nákladům by se nemělo čekat na výměnu DDR5 a nadějné paměti HBM2 - nyní se používá s mírou, aby se obešel problém energetické účinnosti přetaktování GDDR5 na hranici produktivních grafických akcelerátorů. I v mobilních počítačích se zřídka používá kvůli vysokým nákladům a nízkým prahům kritické teploty.

A konečně posledním „nepravděpodobným“ soupeřem DDR5 je Micron's Hybrid Memory Cube (HMC). Jedná se o takové vícevrstvé moduly s 3D DRAM a řídicí logikou. 5krát rychlejší než DDR4, ale příliš drahé a v současné době se používá pouze ve vysoce výkonných průmyslových počítačích.

Vícevrstvá paměť Hybrid Memory Cube vyvinutá společností Micron Technology. Nejpůsobivější konkurent DDR5

Je obtížné s naprostou jistotou předpovědět, kolik komponent PC se v letech 2019-2020 změní - existuje příliš mnoho neznámých. Ale můžete hádat a jak!
Na trhu serverů se DDR5 „nerozběhne“ okamžitě (bude trvat nějakou dobu, než se nový standard stane z ekonomického hlediska výnosnějším než ten starý a platformy na serverech se upgradují postupně), ale vážně a dlouho. Je nepravděpodobné, že do roku 2021 bude pronikání „nextgen-RAM“ patrné.

Domácí počítače jsou ještě komplikovanější. Nové řadiče paměti se objeví v deváté (Cannon Lake) nebo desáté (Ice Lake) generaci procesorů Intel Core. Cannon Lake, podle posledních pověstí, vyjde na konci roku 2018 a bude představovat „restyling“ současného Coffee Lake založeného na 10 nm procesní technologii. To znamená, že změny v architektuře budou spíše kosmetické a vzhled nových řadičů paměti v ní je nepravděpodobný. Tuto verzi podporuje i skutečnost, že debut Cannon Lake byl naplánován na druhou polovinu roku 2017 a byl odložen pouze kvůli potížím s implementací nového technického procesu.

Procesory Intel Ice Lake mohou vyjít později, protože jejich předchůdce je na trhu opožděn

Existuje však také možnost, že Cannon Lake a Ice Lake budou vydány téměř současně - podobně jako v případě Broadwell - Skylake v roce 2015, kdy byly desktopové procesory založené na různých architekturách (a socket!) Vydávány v intervalech 3 měsíců. Nebo Cannon Lake přijde k notebookům a nikde jinde. V tomto světle vypadá nástup platforem s podporou DDR5 koncem roku 2018 - začátkem roku 2019 docela pravděpodobně.

Říká se, že čipy Ice Lake budou kompatibilní s již známou zásuvkou LGA 1151 a vlajkovou lodí Intel Lake Lake, Z930. To znamená, že obdrží hybridní řadič paměti pro práci s DDR4 / DDR5. Aktualizace slibuje, že bude dostatečně působivá (v hromadném segmentu dokonce slibují 8 jader!) Počkat na vydání této platformy. Čekání na to, aby se „naskočilo“ na DDR5, rozhodně nestojí za to - stejně jako za starých časů budou první moduly založené na novém standardu výkonově srovnatelné se staršími verzemi DDR4 a existuje riziko, že budou nižší v latenci a ceně ... Nejlepší možností by proto bylo koupit základní desku založenou na čipové sadě Intel Z390, naplnit ji požadovaným množstvím paměti DDR4 a „začít žít“ s procesorem vhodného výkonu. Upgradování na Ice Lake a jeho použití v tandemu s levnou DDR4 přetaktovanou na limit bude moudřejší než přeplacení modulů, u nichž se potenciál nového standardu ani neprozradil.

S AMD vypadá situace podobně - senior produktový manažer AMD James Prior nedávno ujistil kupující, že platforma AM4 vydrží minimálně do roku 2020 a všechny nové desktopové procesory AMD s ní budou zpětně kompatibilní. V první polovině roku 2019 hodlá AMD vydat procesory Pinnacle Ridge - stejné architektonické nuance jako v první generaci Zen, pouze přetaktované a mírně optimalizované. Procesory založené na nových jádrech Zen 2 se objeví až ve druhé polovině roku 2019 a budou ve srovnání s první generací důkladně vylepšeny - kromě nové architektury s vyšším počtem spustitelných instrukcí na hodiny AMD slibuje procesní technologii 7 nanometrů a spoustu nových věcí. Takový skok už stojí za to radikálně modernizovat platformu, včetně RAM, ale existuje riziko, že GlobalFoundries nebude mít čas nasadit produkci založenou na novém technickém procesu v požadovaném objemu do konce roku 2019 a Zen 2 přejde do roku 2020.

Řadič DDR5 se objeví v procesorech založených na jádrech Zen 2, a to ani není fakt

DDR4 proto neztratí své pozice příliš dlouho a všechny procesory v blízké budoucnosti budou kompatibilní s tímto standardem paměti. A pokud ano, nemá smysl skrývat a šetřit peníze na nákup nových modulů. Stačí si vybrat správnou platformu (v případě Intel) nebo být trpěliví po zakoupení počítače založeného na AM4 (v případě AMD) a koupit DDR4 hned teď, protože výrobci paměťových čipů již zvyšují ceny DDR4, aby „porazili“ vývoj a zavedení DDR5 v blízké budoucnosti.

Cena paměti roste a bude dále růst

Co nám dnes nabízí DDR4?

Stejně jako v minulosti je paměť rozdělena podle účelu a schopností. Například Kingston má sestavu:

Kingston valueram - nejdostupnější možnost DDR4 pro ty, kteří mají dostatek nominálních frekvencí a nechtějí se ponořit do přetaktování nebo jiným způsobem „zahřát“ počítač. 2133 MHz na časování CL15 nebo 2400 MHz na CL17.

Hyperx fury - dosud „extrémní“, ale nikoli „civilní moduly“. Zlatá střední cesta z hlediska poměru cena / výkon. Skladem od levných modulů s kapacitou 4 GB s frekvencí 2133 MHz na CL14 až po 8 GB / 2666 MHz CL16 a 16 GB 2400 MHz CL15.

HyperX Predator - nejvíce „zlá“ a nejrychlejší paměť. Chladiče pro odvod tepla při maximálním přetaktování (užitečné v kompaktních systémech), nejvyšší frekvence v základní verzi a podpora nepředstavitelného počtu profilů Intel XMP pro základní přetaktování „za všechny peníze“. Prodává se v sadách modulů s kapacitou 8 až 16 GB, v posledních revizích existují varianty se základní frekvencí 4000 (!) MHz.

SK Hynix odhalil podrobnosti o prvním paměťovém čipu DDR5. Standard ještě není dokončen Jedcem, ale to výrobce nikdy nezastavilo.

Nová paměť by měla poskytovat dvojnásobnou šířku pásma a dvojnásobnou hustotu ve srovnání s DDR4. Rovněž se zlepší účinnost kanálu. Dongkyun Kim, návrhář čipů společnosti Hynix, představil specifikaci paměťových čipů DDR5. Tento čip je 16 GB SDRAM čip, pracující rychlostí 6,4 GB / s na pin. Napájecí napětí je 1,1 V a plocha matrice je 76,22 mm 2. Čip je vyráběn technologií 1y nm.

Ke snížení šumu v integrovaném obvodu byla použita řada nových technik, včetně upravené smyčky pro sledování zpoždění fázové rotace a oscilátoru pro sledování signálu. Zvýšení rychlosti paměti usnadnil speciální tréninkový systém nahrávání.

Očekává se, že první tržní vzorky paměti DDR5 se objeví na konci tohoto roku.

Paměť PC5 DDR5 přichází v roce 2020

Kim Dong-Kyun, výzkumný pracovník SK Hynix, uvedl, že paměti PC5 DDR5 se mohou dostat na trh již v příštím roce.

První na trhu budou moduly DDR5-5200, což je téměř dvojnásobek oproti původním DDR4-2666. Don-Kyun uvedl: „Diskutujeme o několika konceptech po DDR5. Jedním z konceptů je podpora současného trendu rychlejších datových přenosů a druhým je kombinace technologie DRAM s procesem technologií typu systém na čipu, jako je CPU. “ Specialista neposkytl další vysvětlení.

V loňském roce SK Hynix postavil funkční prototyp, 16 Gigabitový (2 GB) čip DDR5 DRAM, pracující při 5200 MT / s při 1,1 V. To znamená, že 64bitový modul může běžet na 41. 6 GB / s

Současně má SK Hynix vlastní vývoj, jehož cílem je zlepšit výkon čipů DDR5 bez porušení standardů. "Vyvinuli jsme vícefázovou synchronizaci, která udržuje nízké napětí během vysokorychlostních operací na čipu umístěním mnoha fází do IC, takže výkon použitý v každé fázi je nízký, ale rychlost je vysoká díky kombinaci," řekla Kim.

Řekl také, že již probíhá vývoj standardu DDR6, jehož úkolem je zdvojnásobení šířky pásma a hustoty ve vztahu k DDR5.

Potřebu upgradovat RAM nyní nevytváří ani tak ekosystém PC, nýbrž přenosná zařízení a elektronika automobilů s vlastním pohonem.

SK Hynix představuje 16GB DDR5 čipy

Jeden z největších výrobců RAM, SK Hynix, vyvinul 16GB DDR5 paměť, která je podle vývojářů první pamětí na světě, která plně splňuje standardy JEDEC.

DDR5 je nová generace RAM, která nabídne nejvyšší rychlost a hustotu s nižší spotřebou energie než DDR4. Paměť je primárně určena pro použití v průmyslových odvětvích s velkou výměnou dat, jako jsou Big Data, umělá inteligence a strojové učení.

Nové 16GB čipy DRAM jsou vyráběny pomocí technologie 1Ynm a podporují rychlost přenosu dat 5200 MB / s. Výrobce očekává, že se tyto čipy začnou masově vyrábět v roce 2020. Očekává se, že od této doby bude paměť DDR5 velmi žádaná a v roce 2021 bude zabírat 25% trhu RAM a o rok později - 44%.

Společnost Samsung připravuje 8 gigabitové čipy LPDDR5

Samsung oznámil prototypy 8 gigabitové paměti LPDDR5, které firma připravuje v souvislosti s přípravami na 5G sítě.

Jihokorejský gigant úspěšně testoval 8 GB paměťové moduly sestavené z 8 LPDDR5 8 GB čipů. Toto oznámení přichází společně s tradičními sliby „Zvyšování produktivity“ a „Snižte spotřebu energie“.

Zobrazená paměť využívá nejnovější specifikaci DDR5, která je stále ve vývoji. Teoreticky může paměť LPDDR5 běžet rychlostí 6,4 MB / s, zatímco LPDDR4X běží rychlostí 4,26 MB / s.

Zlepšené spotřeby energie nové paměti je dosaženo zavedením „režimu hlubokého spánku“. Ve výsledku je ve srovnání s LPDDR4X snížena spotřeba energie LPDDR5 na polovinu.

Kdy bude k dispozici paměť LPDDR5 ještě není jasné, ale Samsung se na tento okamžik jasně připravil.

DDR5 přichází v roce 2020

JEDEC má letos v létě dokončit specifikaci paměti DDR5. Navzdory tomu již někteří výrobci mají průmyslové vzorky tohoto typu paměti.

Zpočátku by paměť DDR5 měla mít frekvenci v rozmezí od 4400 MHz do 6400 MHz. Hlavní změnou v této paměti však nebude výkon, ale hlasitost. Očekává se, že každé jádro mikroobvodu bude mít objem až 32 GB.

Faktem je, že trh má vysokou poptávku po paměti a moderní úkoly vyžadují velké množství paměti RAM. Servery však mohou fyzicky pracovat pouze s omezeným počtem modulů. Nový standard umožní výrobcům vyrábět 16GB a 32GB čipy s vestavěnou korekcí chyb. To znamená, že paměťový subsystém obdrží svůj vlastní ECC. Cílem tohoto standardu je optimalizovat vnitřní segmentaci a snížit časování. Kromě zvýšení kapacity jádra na 32 GB paměť DDR5 sjednocuje stohování, což výrobcům usnadňuje vytváření vícejádrových čipů.

Zatím je využití paměti DDR5 vidět pouze na serverech. Očekává se, že paměť DDR5 bude poprvé nasazena v letech 2019/2020 a její přijetí bude rychlé. Společnost Cadence, která má nové funkční čipy paměti, věří, že DDR5 obejde DDR4 do roku 2020.

Rambus: HBM3 zdvojnásobí šířku pásma na 4000 Mb / s

Nový snímek od společnosti Rambus vrhl trochu světla na cíle vývoje paměti a ukázal budoucnost pamětí s velkou šířkou pásma HBM3 a DDR5.

Návrhář paměti poznamenal, že oba typy mikroobvodů budou vyráběny pomocí 7 nm technologie, až budou připraveny vstoupit na trh. Tato paměťová řešení tedy dorazí až v roce 2019. Konečné specifikace zároveň ještě nebyly schváleny a mohou se v budoucnu ještě změnit.

Rambus již má funkční prototyp DDR5. Společnost očekává, že oficiální standard bude cílovat na frekvence od 4800 MHz do 6400 MHz, což je dvojnásobek oproti DDR4.

Slide také uvádí, že HBM3 zdvojnásobí propustnost HBM2, ale bude mít složitější design architektury.

Rambus má funkční prototyp DDR5

Paměť DDR5 by měla být nástupcem současných DDR4 a poskytovat dvojnásobnou šířku pásma oproti současným řešením. Nový standard by se měl objevit v roce 2019.

Vývojář standardu, JEDEC, uvádí, že základní frekvence DDR5 paměti bude přibližně 4800 MHz, což je dokonce dvojnásobek oproti DDR4, a předstihne nejlepší vzorky moderní paměti od G.Skill a Corsair, jejichž provozní frekvence dosahuje 4600 MHz.

Šířka pásma paměti bude 6,4 GB / s, což poskytne maximum 51,2 GB / s, což je dvojnásobek současných 3,2 GB / s a \u200b\u200b25,6 GB / s. Nová verze také sníží napětí 64bitového spoje na 1,1 V a zvýší délku paketu z 8 na 16 bitů při 1,2 V. Zajímavé je, že regulace napětí bude prováděna na samotném paměťovém pásu, nikoli na základní desce. Výrobci procesorů očekávají zvýšení počtu paměťových kanálů z 12 na 16, což zdvojnásobí množství podporované paměti na 128 GB.

Pokud jde o cenu paměti, tato otázka zůstává otevřená, ale vzhledem k aktuálním nákladům na paměť je nepravděpodobné, že cenový skok bude příliš velký.

Zatímco výkon paměti DDR5 se nyní zdá překvapivý, skutečnost, že existuje funkční prototyp této paměti, je ještě působivější. Hemant Dulla, viceprezident produktového marketingu společnosti Rambus, uvedl: "... Jsme první, kdo obdržel čipové sady DDR5 DIMM." Těšíme se na výrobu v roce 2019 a chceme být první na trhu, který partnerům pomůže se spuštěním této technologie. “... Když bude technologie připravena pro trh, Dulla řekl: „... zbývá jen pár bloků, ne pár let ... Každý chce získat širší paměťovou sběrnici“.

JEDEC oznamuje paměť DDR5

Společnost JEDEC oznámila vývoj paměti DDR5, která nabídne lepší výkon a energetickou účinnost oproti minulým technologiím DRAM.

Nová paměť je navržena tak, aby zdvojnásobila šířku pásma oproti DDR4 a také poskytovala vyšší efektivitu kanálu. Tato efektivita spolu s přátelštějším rozhraním pro servery a klientské stroje zajistí vysoký výkon a lepší správu napájení v široké škále aplikací.

Jak roste poptávka po kapacitě a rychlosti DRAM, technologie Hybrid DIMM, jako je JEDEC NVDIMM-P, poskytnou nová paměťová řešení, která jsou optimalizována z hlediska nákladů, spotřeby energie a výkonu. Kromě současného standardu NVDIMM-N bude NVDIMM-P nabízet nové vysokokapacitní moduly pro výpočetní systémy.

Asociace rovněž uvedla, že plánuje provést důkladnou technickou práci na paměti DDR5 a NVDIMM-P, aby zajistila lepší pochopení standardu a rychlejší přijetí v tomto odvětví.

Specifikace DDR5 budou dokončeny letos

Během IDF bylo řečeno, že se dočkáme alespoň jedné další specifikace paměti DDR.

Nyní je potvrzeno, že JEDEC připravuje první verzi specifikace DDR5 do konce tohoto roku. Před uvedením této paměti na trh si však budete muset počkat další 4 roky.

Někteří odborníci dříve poznamenali, že DDR4 se stane nejnovější specifikací pro paměti DDR4, po níž dojde k přechodu na pokročilejší RAM, jako je PCM (RAM s fázovým posunem) nebo MRAM (magnetorezistivní paměť). Paměť tohoto typu je však nyní stále ve vývoji a její použití může být příliš nákladné na výrobu. Průmysl také ještě necítí potřebu nového a rychlejšího typu paměti, ale oblasti jako virtuální realita mohou stimulovat jeho rozvoj.

Paměť DDR5 nabídne menší a hustší čipy, které budou vyráběny pomocí pokročilých výrobních procesů. Specifikace DDR4, která byla schválena před mnoha lety, nebere v úvahu možnosti současných technologií 14 nm a 10 nm, ale spoléhá se na standardy 40 a 50 nm.

Je třeba poznamenat, že paměť DDR5 vydrží až do roku 2025, poté bude představen nový typ paměti RAM.

RAMtaké zvaný RAM (paměť s náhodným přístupem) nebo RAM (Random Access Memory) je zařízení, které obsahuje aktuálně spuštěné programy a data pro ně. Před spuštěním musí být jakýkoli program načten do paměti RAM, poté může procesor postupně načíst příkazy tohoto programu z paměti a provést je. RAM, stejně jako procesor, je nezbytným zařízením - bez něj by počítač nemohl fungovat.

Data v paměti RAM se ukládají pouze za běhu počítače; při vypnutí se paměť RAM vymaže.

RAM pro PC je vyrobena ve formě modulů, které jsou sadou mikroobvodů upevněných na speciální desce s kontakty. Paměťové moduly vloženo do speciálních slotů na základní desce. Typ paměťových modulů se musí shodovat s typem základní desky a typem procesoru.

Paměťové moduly se liší jak designem (tvarovým faktorem), tak funkčním typem.

Provedení je standard, který definuje velikost paměťového modulu a počet a uspořádání pinů. Existuje několik fyzicky nekompatibilních paměťových tvarových faktorů: SIMM (30 nebo 72 pinů, aktuálně se téměř nepoužívají), DIMM (168, 184, 200 nebo 240 pinů), SODIMM (72, 144, 168 nebo 200 pinů, zmenšená velikost) , MicroDIMM (60 pinů, zmenšená velikost), RIMM (168, 184 nebo 242 pinů, pro paměť Rambus).

Jakýkoli mikroobvod (čip) paměťového modulu se skládá z velkého počtu identických elementárních buněk, každá buňka je schopna uložit 1 bit dat, tj. může být v jednom ze 2 stavů: 0 (vypnuto) nebo 1 (zapnuto), přechod z jednoho stavu do druhého se provádí aplikací řídicího pulzu na tuto buňku. V současné době se používají 2 typy buněk základní paměti.

Spouštěče... Jedná se o buňky, z nichž každý se skládá z 6-7 tranzistorů. Klopný obvod je schopen udržovat stav 0 nebo 1 neomezeně dlouho, dokud je na něj přivedeno napájecí napětí.

Kapacitní buňky... Každá taková buňka se skládá z jednoho tranzistoru a jednoho mikrokapacitoru. Kapacitní buňky jsou mnohem menší a jednodušší ve struktuře než spouštěče, ale mají jednu významnou nevýhodu - zachovávají si svůj stav po velmi omezenou dobu.

Podle typů použitých buněk jsou vytvářeny různé funkční typy paměti.

1) Statická paměť SRAM (Static RAM) is built from triggers; Toto je nejspolehlivější, ale také nejdražší, objemný a energeticky náročnější typ paměti. Statická paměť se používá k vytváření mezipaměti, vyrovnávacích pamětí pevného disku a dalších kritických uzlů.

2) Dynamická paměť DOUŠEK (Dynamic RAM) je sestaven z kapacitních článků. Je však nemožné omezit se pouze na kapacitní buňky - taková paměť může ukládat data pouze na zlomek sekundy. Proto je nezbytným prvkem haldy paměti nárazník, skládající se ze spouštěčů, a nezbytnou podmínkou pro provoz takové paměti je regenerační proces, který spočívá v neustálém automatickém načítání dat z různých bloků kapacitních článků do vyrovnávací paměti a jejich přepisování zpět. Dynamická paměť tedy implementuje nepřetržitý proces přepisování dat přes vyrovnávací paměť, což vysvětluje její název.

Velikost RAMnainstalovaný v PC je jednou z hlavních charakteristik, které určují výkon počítače. Rychlost počítače závisí na velikosti paměti RAM ne méně (a často více!) Než na taktovací frekvenci procesoru. To je způsobeno skutečností, že moderní software se vyznačuje velkým množstvím programového kódu a pro efektivní provoz počítače je nutné, aby všechny aktuálně spuštěné programy a všechna jejich data byla v paměti RAM. Pokud se spuštěný program nevejde do paměti RAM, nespadne - celý program nebo jeho část se nahraje na pevný disk - ale počítač dramaticky zpomalí. Množství RAM by tedy mělo být dostatečné z hlediska použitého softwaru. Například pro kancelářský počítač, když používáte hlavně programy Microsoft Office (MS Word, MS Excel, MS Power Point, MS Access) v operačním systému Windows XP, je vyžadováno alespoň 256 MB RAM. Pokud používáte počítač jako grafickou stanici, pro střih videa nebo pro trojrozměrné hry, je vyžadován alespoň 1 GB paměti.

Je třeba poznamenat, že pokud je velikost paměti RAM taková, že se všechny spuštěné programy vždy vejdou do paměti RAM, pak další zvýšení množství paměti nepovede ke zvýšení výkonu počítače. Proto by mělo být vždy zvoleno optimální množství paměti na základě úkolů, pro které bude počítač používán.

Dalším důležitým parametrem paměti je jeho špičkový výkon (propustnost), tj. maximální rychlost, při které mohou nastat operace čtení / zápisu dat. Tato hodnota je určena typem paměti, která je zase určena typem základní desky. Propustnost je indikována počtem bitů přenášených za sekundu, například PC-4200 (4200 Mb / s), PC-6000 (6000 Mb / s).